CSE

commonly memory part number for mobile and computer

2024-09-13 15:27:22

Samsung memory

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Sk hynix memory

2024-09-13 15:14:54

Micron Nand flash

2024-09-13 14:30:06

Micron Dram

2024-09-13 14:26:50

Kioxia UFS&e-MMC for commercial and industrial

            UFS 4.0 Specs Capacity Part Number UFSVersion Max DataRate(MB/s) Supply Voltage OperatingTemperature(℃) Package Size(mm) VCC(V) VCCQ(V) VCCQ2(V) 256GB THGJFJT1E45BATP 4.0 4640 2.4 to 2.7 1.14 to 1.26 - (1) -25 to 85 11.0x13.0x0.8 256GB THGJFLT1E45BATP 11.0x13.0x0.8 256GB THGJFMT1E45BATV 9.0x13.0x0.8 512GB THGJFJT2T85BAT0 11.0x13.0x0.95 512GB THGJFLT2E46BATP 11.0x13.0x0.8 512GB THGJFMT2E46BATV 9.0x13.0x0.8 1TB THGJFLT3E86BATU 11.0x13.0x1.0 1TB THGJFMT3E86BATZ 9.0x13.0x0.9                 UFS 3.1 Spec Capacity Part Number UFSVersion Max DataRate(MB/s) Supply Voltage OperatingTemperature(℃) Package Size(mm) VCC(V) VCCQ(V) VCCQ2(V) 256GB THGJFGT1E45BAIP 3.1 2320 2.4 to 2.7,2.7 to 3.6 1.14 to 1.26 - (1) -25 to 85 11.0x13.0x0.8 512GB THGJFGT2T85BAIU 11.0x13.0x1.0                   eMMC for commercial Capacity Part Number e-MMC Version Max Data Rate(MB/s) Supply Voltage Operating Temperature(℃) Package Size(mm) VCC (V) VCCQ (V) 4GB THGBMNG5D1LBAIT 5.0 400 2.7 to 3.6 1.70 to 1.95,2.7 to 3.6 -25 to 85 11.0x10.0x0.8 THGBMTG5D1LBAIL 11.5x13.0x0.8 8GB THGBMUG6C1LBAIL 5.1 16GB THGAMVG7T13BAIL 1.70 to 1.95 32GB THGAMVG8T13BAIL 64GB THGAMVG9T23BAIL 64GB THGAMSG9T24BAIL 64GB THGAMSG9T15BAIL 128GB THGAMVT0T43BAIR 11.5x13.0x1.0 128GB THGAMST0T24BAIL 11.5x13.0x0.8 128GB THGAMST0T25BAIL                 e-MMC Specs Capacity Part Number e-MMC Version Max Data Rate(MB/s) Supply Voltage Operating Temperature(℃) Package Size(mm) VCC (V) VCCQ (V) 8GB THGBMJG6C1LBAU7 5.1 400 2.7 to 3.6 1.70 to 1.95,2.7 to 3.6 -40 to 105 (1) 11.5x13.0x1.0 16GB THGBMJG7C2LBAU8 11.5x13.0x1.2 32GB THGBMJG8C4LBAU8

2024-09-13 14:16:43

KioxiaUFS and e-MMC for Auto

Auto UFS 4.0 AEC-Q100 2 级 capacity P/N UFSVersion Max rate（MB/s） Power VCC Temperature(℃) (3) Package size(mm) V CC（V） V CCQ（V） VCCQ2（V） 128GB THGJFJT0T25BAB8 4.0 4640 2.4 to 2.7 1.14 to 1.26 - (5) -40 to 105 11.5x13.0x1.2 256GB THGJFJT1T45BAB8 512GB THGJFJT2T85BAB5 11.5x13.0x1.3 AEC-Q100 3 级 capacity P/N UFSVersion Max rate（MB/s） Power VCC Temperature(℃) (4) Package size（mm） V CC（V） V CCQ（V） VCCQ2（V） 128GB THGJFJT0T25BAA8 4.0 4640 2.4 to 2.7 1.14 to 1.26 -(5) -40 to 85 11.5x13.0x1.2 256GB THGJFJT1T45BAA8 512GB THGJFJT2T85BAA5 11.5x13.0x1.3 车载UFS 3.1 / 2.1 规格 AEC-Q100 2 级 （3） capacity P/N UFSVersion Max rate（MB/s） Power VCC Temperature（°C）  （4） Package size（mm） V CC（V） V CCQ（V） VCCQ2（V） 32GB THGAFBG8T13BAB7（6） 2.1 1160 2.7 to 3.6 -  （7） 1.70 to 1.95 -40 to 105 11.5x13.0x1.0 THGAFEG8T13BAB7 64GB THGAFBG9T23BAB8（6） 11.5x13.0x1.2 THGAFEG9T23BAB8 128GB THGAFBT0T43BAB8（6） THGAFET0T43BAB8 256GB THGAFBT1T83BAB5（6） 11.5x13.0x1.3 THGAFET1T83BAB5 64GB THGJFGG9T15BAB8 3.1 2320 2.4 to 2.7,2.7 to 3.6 1.14 to 1.26 -  （8） -40 to 105 11.5x13.0x1.2 128GB THGJFGT0T25BAB8 256GB THGJFGT1T45BAB8 512GB THGJFGT2T85BAB5 11.5x13.0x1.3 AEC-Q100 3 级 capacity P/N UFSVersion Max rate（MB/s） Power VCC Temperature（°C）  （5） Package size（mm） V CC（V） V CCQ（V） VCCQ2（V） 64GB THGJFGG9T15BAA8 3.1 2320 2.4 to 2.7,2.7 to 3.6 1.14 to 1.26 -  （8） -40 to 85 11.5x13.0x1.2 128GB THGJFGT0T25BAA8 256GB THGJFGT1T45BAA8 512GB THGJFGT2T85BAA5 11.5x13.0x1.3 车载e-MMC规格 AEC-Q100 2 级 capacity P/N e-MMCVersion Max rate（MB/s） Power VCC Temperature（°C）  （4） Package size（mm） V CC（V） V CCQ（V） 8GB THGBMJG6C1LBAC7 5.1 400 2.7 to 3.6 1.70 to 1.95,2.7 to 3.6 -40 to 105 11.5x13.0x1.0 16GB THGBMJG7C2LBAC8 11.5x13.0x1.2 32GB THGBMJG8C4LBAC8 64GB THGBMJG9C8LBAC8 32GB THGAMVG8T13BAB7 1.70 to 1.95 11.5x13.0x1.0 64GB THGAMVG9T23BAB8 11.5x13.0x1.2 128GB THGAMVT0T43BAB8 256GB THGAMVT1T83BAB5 11.5x13.0x1.3 AEC-Q100 3 级 capacity P/N e-MMCVersion Max rate（MB/s） Power VCC Temperature(℃) Package size（mm） V CC（V） V CCQ（V） 32GB THGAMVG8T13BAA7 5.1 400 2.7 to 3.6 1.70 to 1.95 -40 to 85 11.5x13.0x1.0 64GB THGAMVG9T23BAA8 11.5x13.0x1.2 128GB THGAMVT0T43BAA8 256GB THGAMVT1T83BAA5 11.5x13.0x1.3

2024-09-13 14:14:27

Kioxia SLC NAND FLASH

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Kioxia XL-FLASH

  XL-FLASH Spec   Capacity P/N Tech Unit Temperature (°C) Package Production 64GB TH58LKG9DA5BA4C(132BGA)TH58LKG9DA5BA4R(154BGA) BiCS FLASH™ MLCSLC mode supported 0 to 70 132Ball BGA12x18mm154Ball BGA11.5x13.5mm Production 128GB TH58LKT0DA5BA8C(132BGA)TH58LKT0DA5BA8R(154BGA) 256GB TH58LKT1DA5BA8H(132BGA)TH58LKT1DA5BA8S(154BGA)

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DDR3/DDR3L Commercial P/N Capacity Description Package VDD,VDDQ Temperature D1216ECMDXGJD 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGJD 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D5128ECMDPGJD 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C D2516ECMDXGME 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C B5116ECMDXGJD 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 0°C ~ +95°C DDR3/DDR3L Memory Industrial P/n Capacity Description Package VDD,VDDQ Temperature D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps 7.5x10.6x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C D2516ECMDXGMEI 4Gb 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps 7.5x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C B5116ECMDXGJDI 8Gb 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps 9x13.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +95°C DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp P/N Capacity Package package VDD、VDDQ Temperature D1216ECMDXGMEY 2Gb 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C D2516ECMDXGMEY 4Gb 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps 13.5x7.5x1.2 1.35V1 -40°C ~ +105°C DDR4 光纤光栅商用温度 P/N Capacity Description Package VDD,VDDQ Temperature D5116AN9CXGRK 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D5116AN9CXGXN 8Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C D2516ACXGXGRK 4Gb 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C DDR4 工业温度 P/N Capacity Description Package VDD,VDDQ Temperature D5116AN9CXGXNI 8Gb 96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C D1028AN9CPGXNI 8Gb 78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C LPDDR4 FBGA 光纤光栅商用温度 P/N Capacity Description Package VDD,VDDQ Temperature D0811PM2FDGUK 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C B1621PM2FDGUK 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C LPDDR4 FBGA 工业温度 P/N Capacity Description Package VDD,VDDQ Temperature D0811PM2FDGUKW 8Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C B1621PM2FDGUKW 16Gb 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C

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kingston eMCP/ ePOP

   eMCP based on LPDDR3                 P/N Storage capacity Stand package FBGA Temperature NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 08EM08-N3GML36 8 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM08-N3GTB29 16 8 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 16EM16-N3GTB29 16 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM16-N3GTX29 32 16 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.0 221 -25°C ~ +85°C 32EM32-N3HTX29 32 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C 64EM32-N3HTX29 64 32 5.1 LPDDR3 11.5x13.0x1.1 221 -25°C ~ +85°C                  eMCP based on LPDDR4 P/N Capacity Stand Package FBGA Temperature NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EM08-M4EM627 4 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 149 -25°C ~ +85°C 16EM16-M4CTB29 16 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM16-M4CTX29 32 16 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 32EM32-M4DTX29 32 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 64EM32-M4DTX29 64 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.0 254 -25°C ~ +85°C 128EM32-M4DTX29 128 32 5.1 LPDDR4x 11.5x13.0x1.1 254 -25°C ~ +85°C                 ePoP based on LPDDR3 P/N Capacity Stand Package FBGA Temperature NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 04EP04-N3GM627 4 4 5 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C 04EP08-N3GM627 4 8 5 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C 32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C                  ePoP based on LPDDR4x P/N Capacity Stand Package FBGA Temperature NAND DRAM eMMC DRAM (mm) (GB) (Gb) 08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C 16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C 32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

2024-09-12 15:03:18

Renesas Audio & Video

2024-09-18 15:45:51